模压封头

　　目前对整体模压封头制品内部的质量控制手段主要采用的是x射线检测技术，其优点是对被检测制品无要求，检测结果显示直观；不足之处是三维物体两维成像，缺陷的埋藏   无法显示。该项不足的解决方法通常是在互相垂直的2个方向进行二次射线照相，从   的2张底片可以直接确定缺陷的埋藏   ；或采用层析技术对缺陷的埋藏   进行准确定位。但由于整体模压封头受到自身结构的几何形状与尺寸的限制，根本无法采用上述2种方法确定缺陷的埋藏   ；而制品内部的缺陷状况，会对其使用性造成不同影响，对其准确的判定和衡量，是其质量控制的必然要求，因此，针对这一难题开展了对整体模压封头夹杂缺陷埋藏   二次射线照相定位测量方法的技术   ，从而便于指导对缺陷进行的修补工作，进一步加强对整体模压封头的质量检测和生产过程控制。
　　模压封头是石油化工、原子能到食品制药诸多行业压力容器设备中的重要部件。封头是压力容器上的端盖，是压力容器的一个主要承压部件。封头的品质直接关系到压力容器的长期运行。